Método de recubrimientoViscosidadEspesor húmedoVelocidad de la máquina de recubrimientoAncho de recubrimiento
Huecograbado directo < 2000 cp < 40 μm < 300 M/min < 1700 mm
Revestimiento de huecograbado inverso < 1000 cp < 30 μm < 250 M/min < 1700 mm
Recubrimiento de huecograbado compensado 1~3000 cp < 10 μm < 300 M/min < 1700 mm
Micrograbado < 1000 cp < 30 μm < 300 M/min < 1700 mm
Revestimiento flexográfico 1~500 cp < 10 μm < 400 M/min < 2000 mm
Recubrimiento de cuatro rodillos < 4000 cp 0.8 μm~ 30 μm < 250 M/min < 1500 mm
Revestimiento de matriz ranurada < 50000 cp 3 μm~ 100 μm < 150 M/min < 1300 mm

KYMC ofrece dos aplicaciones de recubrimiento diferentes: aplicación con rodillo y aplicación predosificada. Para decidir qué método aplicar, se puede consultar la lista de criterios a continuación para ayudar a tomar la decisión.

Control de contaminación:

Cuando el recubrimiento requiere control de contaminación, se recomienda el método dosificado previamente. Sin embargo, si el recubrimiento puede aceptar una pequeña cantidad de desechos y contaminantes del medio ambiente, entonces se recomienda la aplicación con rodillo para un cambio rápido.

Control de precisión:

Cuando se requiere una cantidad de recubrimiento muy precisa y uniformidad, se recomienda el método predosificado. Cuando la cantidad de aplicación y los requisitos de uniformidad son menos estrictos, entonces se puede adoptar la aplicación con rodillo para obtener una velocidad de recubrimiento más rápida.

Requisito de flexibilidad:

Cuando el nivel de viscosidad y los rangos de trabajo del espesor del recubrimiento son amplios, se recomienda el método de medición previa. Cuando el nivel de viscosidad y los rangos de espesor del recubrimiento son más estables dentro de un rango pequeño, se recomienda la aplicación con rodillo.

Revestimiento de huecograbado directo

Solicitud

Para un recubrimiento de alto nivel de viscosidad que no requiere una uniformidad precisa a alta velocidad de recubrimiento. Adecuado para requisitos de recubrimiento de mayor espesor.

Producto

cuero, textiles, papel pintado, materiales arquitectónicos, cinta adhesiva, aislante, embalaje

Revestimiento de huecograbado inverso

Solicitud

Para un recubrimiento de nivel de viscosidad medio que requiere más precisión y un recubrimiento más suave.

Producto

Cuero, textiles, papel pintado, materiales arquitectónicos, cinta adhesiva, aislante, embalaje

Recubrimiento offset de huecograbado

Solicitud

Para una aplicación que requiere más control y flexibilidad sobre el espesor y el peso del recubrimiento. Adecuado para requisitos de recubrimiento de espesor más fino.

Producto

Cinta, aislante, embalaje, electrónica

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Revestimiento de micrograbado

Application

This allows for an exceptionally stable coating that is thin and uniform. A reverse micro gravure coating can be applied for a even smoother coating surface when compared to the direct micro gravure coating.

Features

Suitable for application that is critical for thin, uniform and glossy coatings.

Reference range of application

  • Viscosity: ‹1,000 cp
  • Wet thickness: ‹30µm

Revestimiento flexográfico

Solicitud

Para un recubrimiento de bajo nivel de viscosidad que no requiere una uniformidad precisa a una velocidad de recubrimiento muy alta. Adecuado para requisitos de recubrimiento de espesor más fino.

Producto

Cinta, aislante, embalaje, embalaje de productos electrónicos

Recubrimiento de cuatro rodillos

Solicitud

Para un recubrimiento de alto nivel de viscosidad que requiere uniformidad precisa y, al mismo tiempo, necesita el control y la flexibilidad para proporcionar una amplia gama de espesores de recubrimiento. Tiene la capacidad de depositar una capa muy fina de recubrimiento.

Producto

Cinta, aislante, embalaje, embalaje de productos electrónicos

Revestimiento de matriz ranurada

Solicitud

Adecuado para la más amplia gama de requisitos de nivel de viscosidad y espesor de recubrimiento. El recubrimiento por ranura es para aquellos que buscan el máximo control, precisión y flexibilidad.

Producto

Películas protectoras ópticas, semiconductores, baterías, embalajes electrónicos.