コーティング方式粘度塗布の膜厚コーティングの速度コーティング幅
ダイレクトグラビア < 2000 cp < 40 μm < 300 M/min < 1700 mm
リバースグラビアコーティング  < 1000 cp < 30 μm < 250 M/min < 1700 mm
オフセットグラビアコーティング 1~3000 cp < 10 μm < 300 M/min < 1700 mm
マイクログラビア < 1000 cp < 30 μm < 300 M/min < 1700 mm
フレキソコーティング 1~500 cp < 10 μm < 400 M/min < 2000 mm
4ロールコーティング < 4000 cp 0.8 μm~ 30 μm < 250 M/min < 1500 mm
スロットダイコーティング < 50000 cp 3 μm~ 100 μm < 150 M/min < 1300 mm

KYMCは、単なる機械メーカーに留まらず、お客様のビジネスの成功と成長を強力にサポートするソリューション・プロバイダーです。高品質な印刷物の生産、効率的な部品調達、そして競争力を高める生産管理など、お客様が抱えるあらゆる課題に対し、私たちの技術と知識で最適な解決策をご提供します。

汚染管理(コンタミネーションコントロール):

コーティングに汚染管理が必要な場合は、プレメータード方式が推奨されます。しかし、コーティングが環境からの少量のゴミや汚染物質を許容できる場合は、迅速な段取り替えのためにロールアプリケーター方式が推奨されます。

精密制御:

非常に精密な塗布量と高い均一性が求められるコーティングには、プレメータード方式がおすすめです。この方式は、塗料の量を事前に厳密に計量・調整してから塗布するため、極めて高精度な仕上がりが得られます。

適応性:

粘度レベルとコーティング厚さの作業範囲が広い場合は、事前計量方式が推奨されます。粘度レベルとコーティング厚さの作業範囲が広い場合は、事前計量方式が推奨されます。

ダイレクトグラビアコーティング

アプリケーション

高速塗布時に精密な均一性を必要としない高粘度コーティングに適しています。より厚いコーティングが必要な場合にも適しています

製品

皮革、繊維、壁紙、建築資材、テープ、絶縁体、包装材

リバースグラビアコーティング

アプリケーション

より精密で滑らかな塗布が求められる中粘度レベルのコーティングに最適です

製品

皮革、繊維、壁紙、建築資材、テープ、絶縁体、包装材

グラビアオフセットコーティング

アプリケーション

コーティングの厚さと重量をより柔軟に制御する必要がある用途に適しています。薄層コーティングの要件にも適しています。

製品

テープ、絶縁体、包装、電子機器

マイクログラビアコーティング

アプリケーション

イクログラビアコーティングは、通常のグラビアコーティングよりも小さな塗布ローラーを使うため、非常に薄く均一な塗工を安定して行えます。

特にリバースマイクログラビアコーティングは、ダイレクトマイクログラビアコーティングよりもさらに滑らかな塗工面を実現します。

製品

テープ、電子機器

フレキソコーティング

アプリケーション

非常に高い塗布速度で精密な均一性を必要としない低粘度コーティングに適しています。薄層コーティングのニーズに適しています。

製品

テープ、絶縁体、包装、電子機器の包装

4ローラーコーティング

アプリケーション

精密な均一性が求められる高粘度コーティングに適しており、同時に幅広い膜厚に対応できる制御性と柔軟性も求められます。非常に薄いコーティング層を塗布する能力を備えています。

製品

テープ、絶縁体、包装、電子機器の包装

スロットダイコーティング

アプリケーション

幅広い粘度レベルとコーティング厚の要件に対応します。スロットダイコーティングは、最高の制御性、精度、柔軟性を求めるお客様に最適です。

製品

光学、半導体保護フィルム、電池、電子機器パッケージ