塗佈系列設備
| 塗佈技術類型 | 應用黏度參考範圍 | 濕度量參考範圍 | 塗佈寬度 |
|---|---|---|---|
| 微凹版塗佈 | < 1,000 cp | < 30 μm | < 2,100 mm |
| 狹縫式塗佈 | < 10,000 cp | 10 μm~200 μm | < 2,100 mm |
| 正向凹版塗佈 | < 500 cp | < 35 μm | < 2,100 mm |
| 封閉式刮刀塗佈 | < 800 cp | < 35 μm | < 2,100 mm |
| 反向凹版塗佈 | < 1,000 cp | < 35 μm | < 1,700 mm |
| 凹版移轉塗佈 | 100~1,500 cp | < 20 μm | < 1,700 mm |
| 反向輥塗佈 | 200~10,000 cp | 10 μm~200 μm | < 1,700 mm |
| 逗號刮刀塗佈 | 1,000~10,000 cp | 30 μm~150 μm | < 1,700 mm |
| 熱熔膠輪式塗佈 |
50 cp | < 10 μm | < 1,700 mm |
| 四輥式塗佈 | < 4,000 cp | 0.8 μm~20 μm | < 1,700 mm |
| 雙輥式塗佈 | 1~500 cp | < 20 μm | < 2,100 mm |
| 柔版塗佈 | 1~500 cp | < 10 μm | < 2,100 mm |

微凹版塗佈
應用說明
可實現極為穩定、超薄且均勻的塗佈效果。相較於正向微凹版塗佈(Direct Micro Gravure),採用反向微凹版塗佈(Reverse Micro Gravure)可獲得更加平整細緻的塗面。
特點
特別適用於對薄層、高均勻性及高光澤度有嚴格要求的塗佈製程。
參考應用範圍
- 黏度: <1,000 cp
- 濕膜厚度: <30 μm

狹縫式塗佈
應用說明
適用廣泛的黏度範圍與塗佈厚度需求。狹縫式塗佈(Slot Die Coating)專為追求超高精度與優異均勻性控制的製程而設計。
特點
- 塗佈適用範圍廣(涵蓋多種黏度與厚度區間)
- 塗佈精度極高(厚度均勻性控制佳)
- 換線/換料成本較高
參考應用範圍
- 黏度: <10,000 cp
- 濕膜厚度: 10 μm~200 μm

正向凹版塗佈
應用說明
適用於中低黏度塗料,專為薄濕塗厚度與高速塗佈製程設計。可加裝整平棒(Smoothing Bar)以進一步提升塗面平整度。
特點
- 運轉可靠、製程穩定且具經濟效益
- 具備圖案化塗佈能力(Pattern Coating)
- 可對位塗佈(Registered Coating)
參考應用範圍
- 黏度: < 500 cp
- 濕膜厚度: < 35 μm

反向凹版塗佈
應用說明
適用於中低黏度塗料,並且對非牛頓流體(特別是具有剪切稀化特性的塗料、高分子聚合物、漿料等)具有獨特的操作優勢,更可藉由改變速度差微調塗佈量。
特點
- 塗佈輪與材料行走方向相反,可藉由剪切改變塗佈表面的品質。
- 可微調塗佈量。
- 需要精準的間隙控制。
參考應用範圍
- 黏度: < 1,000 cp
- 濕膜厚度: < 35 μm

凹版移轉塗佈
應用說明
適用於對塗佈厚度與塗佈量有更高控制精度與操作彈性需求的製程。
特點
- 運轉可靠、製程穩定且具高度操作彈性
- 適合更薄膜厚的塗佈需求
- 可搭配間隙控制機構,以支援反向塗佈,實現多元塗佈模式
參考應用範圍
- 黏度: 100~1,500 cp
- 濕膜厚度: < 20 μm

反向輥塗佈
應用說明
藉由塗佈輥之間反向運轉的特性與速差的調控,可適應寬廣範圍的塗料黏度,對非牛頓流體具有獨特的操作優勢,亦可藉由調整塗佈輥間的間隙改變濕塗量。
特點
- 極高的操作彈性
- 適用黏度寬廣,可達非常高的塗佈量
- 可藉由反向速差調整塗佈面品質
參考應用範圍
- 黏度: 200~10,000 cp
- 濕膜厚度: 10 μm~200 μm

四輥式塗佈
應用說明
適用於中高黏度塗料,專為追求精密均勻性控制,同時兼具塗佈厚度微調彈性的製程而設計。
特點
- 具備極薄層(Ultra-thin layer)塗佈能力
- 可調整塗佈量
參考應用範圍
- 黏度: < 4,000 cp
- 濕膜厚度: 0.8 μm~20 μm

雙輥式塗佈
應用說明
適合低黏度塗料並且要求高速塗佈的製程。
特點
- 具高經濟效益
- 適用於加溫/熱熔塗佈製程(例如:石蠟、熱熔膠等)
參考應用範圍
- 黏度: 1~500 cp
- 濕膜厚度: <20 μm

柔版塗佈
應用說明
專為低黏度塗料的高速塗佈製程而設計,並具備圖案化塗佈能力。
特點
- 具備圖案化塗佈與精準對位塗佈能力
- 具高經濟效益
- 可實現超薄塗層
- 特別適合紙材塗佈
參考應用範圍
- 黏度: 1~500 cp
- 濕膜厚度: <10 μm













