塗佈系列設備
| 塗佈方式 | 適用黏度 | 濕膜厚度 | 機械速度 | 塗佈寬度 |
|---|---|---|---|---|
| 凹版塗佈 (Direct) |
< 2000 cp | < 40 μm | < 300 M/min | < 1700 mm |
| 凹版逆轉塗佈 (Reverse) |
< 1000 cp | < 30 μm | < 250 M/min | < 1700 mm |
| 凹版膠印塗佈 | 1~3000 cp | < 10 μm | < 300 M/min | < 1700 mm |
| 微凹塗佈 | < 1000 cp | < 30 μm | < 300 M/min | < 1700 mm |
| 柔版塗佈 | 1~500 cp | < 10 μm | < 400 M/min | < 2000 mm |
| 四輪塗佈 | < 4000 cp | 0.8 μm~ 30 μm | < 250 M/min | < 1500 mm |
| 膜頭塗佈 | < 50000 cp | 3 μm~ 100 μm | < 150 M/min | < 1300 mm |
坤裕精機械供應市場兩大類的塗佈需求: 1.輪轉式 2. 精密式。我們的卷對卷塗佈設備可被客製化來符合有高彈性需求的客戶。我們塗佈解決方案可為一台獨立的設備，也可以被整合至既有製程設備中。在選擇塗佈設備時，可參考以下條件:
汙染要求:
對於低汙染或零污染要求的製程，精密式塗佈方式較為合適。若是對汙染條件不那麼嚴苛，可以採用輪轉式的塗佈方式來增加換工作時的效率。
精準度要求:
對於精準度要求高(量、厚度、平整度)的製程適合精密式塗佈。對於精準度要求較低的可參考輪轉式的塗佈。通常輪轉式塗佈可以提供比精密式塗佈更快速的製程。
彈性需求:
針對工作區間要廣的製程，譬如說適合不同黏度的膠及不同厚度的塗量，可選擇精密式塗佈。對於膠黏度及膠塗量較穩定的製程，可選擇輪轉式塗佈。
凹版塗佈 (Direct)
應用
用於高黏度塗佈膠、對於塗膠的平整性要求不高、高速塗佈作業。適合高塗佈量需求的產品。
產品
皮革、紡織布、壁紙、建材、膠帶、絕緣基材、包裝
凹版逆轉塗佈 (Reverse)
應用
用於中黏度塗佈膠、對於塗膠的平整性及精準性有要求。
產品
皮革、紡織布、壁紙、建材、膠帶、絕緣基材、包裝
凹版膠印塗佈
應用
對於塗膠的平整性及精準性有要求，在塗膠的厚度及重量上需要較高的掌控性。適合低(薄)塗佈量需求的產品。
產品
膠帶、絕緣基材、包裝、電子
微凹版塗佈
應用
與凹版塗佈相比，微凹塗佈的上膠輪直徑更小，讓對於膠的控制性更高。微凹版塗佈是平整及輕量(薄)塗佈的好選擇。若對於膠的平整度有更高的要求，可使用微凹版「逆轉」塗佈來達成。
產品
膠帶、電子
柔版塗佈
應用
用於低黏度塗佈膠，比起平整度更著重於高速塗佈。適用於適合低(薄)塗佈量需求的產品。
產品
膠帶、絕緣基材、包裝、電子
4輪塗佈
應用
用於高黏度塗佈膠，對於塗膠的平整性及精準性有要求，在塗膠的厚度及重量上需要較高的掌控性。在塗膠量的操控空間要廣。從低(薄)塗佈量需求至高(厚)塗佈量需求都可以適用。
產品
膠帶、絕緣基材、包裝、電子
膜頭塗佈
應用
不管是在塗佈膠的黏度或塗佈量(厚度)的控制上，膜頭塗佈能提供最大範圍的操作空間。膜頭塗佈為精密塗佈，提供最精準製程。
產品
光學產品、半導體保護膜、電池、電子
