塗佈技術類型應用黏度參考範圍濕度量參考範圍塗佈寬度
微凹版塗佈 < 1,000 cp < 30 μm < 2,100 mm
狹縫式塗佈 < 10,000 cp 10 μm~200 μm < 2,100 mm
正向凹版塗佈 < 500 cp < 35 μm < 2,100 mm
封閉式刮刀塗佈  < 800 cp < 35 μm < 2,100 mm
反向凹版塗佈 < 1,000 cp < 35 μm < 1,700 mm
凹版移轉塗佈 100~1,500 cp < 20 μm < 1,700 mm
反向輥塗佈 200~10,000 cp 10 μm~200 μm < 1,700 mm
逗號刮刀塗佈 1,000~10,000 cp 30 μm~150 μm < 1,700 mm
熱熔膠輪式塗佈
50 cp < 10 μm < 1,700 mm
四輥式塗佈 < 4,000 cp 0.8 μm~20 μm < 1,700 mm
雙輥式塗佈 1~500 cp < 20 μm < 2,100 mm
柔版塗佈 1~500 cp < 10 μm < 2,100 mm


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微凹版塗佈

應用說明

可實現極為穩定、超薄且均勻的塗佈效果。相較於正向微凹版塗佈(Direct Micro Gravure),採用反向微凹版塗佈(Reverse Micro Gravure)可獲得更加平整細緻的塗面。

特點

特別適用於對薄層、高均勻性及高光澤度有嚴格要求的塗佈製程。

參考應用範圍

  • 黏度: <1,000 cp
  • 濕膜厚度: <30 μm

狹縫式塗佈

應用說明

適用廣泛的黏度範圍與塗佈厚度需求。狹縫式塗佈(Slot Die Coating)專為追求超高精度與優異均勻性控制的製程而設計。

特點

  • 塗佈適用範圍廣(涵蓋多種黏度與厚度區間)
  • 塗佈精度極高(厚度均勻性控制佳)
  • 換線/換料成本較高

參考應用範圍

  • 黏度: <10,000 cp
  • 濕膜厚度: 10 μm~200 μm
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正向凹版塗佈

應用說明

適用於中低黏度塗料,專為薄濕塗厚度與高速塗佈製程設計。可加裝整平棒(Smoothing Bar)以進一步提升塗面平整度。

特點

  • 運轉可靠、製程穩定且具經濟效益
  • 具備圖案化塗佈能力(Pattern Coating)
  • 可對位塗佈(Registered Coating)

參考應用範圍

  • 黏度: < 500 cp
  • 濕膜厚度: < 35 μm
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反向凹版塗佈

應用說明

適用於中低黏度塗料,並且對非牛頓流體(特別是具有剪切稀化特性的塗料、高分子聚合物、漿料等)具有獨特的操作優勢,更可藉由改變速度差微調塗佈量。

特點

  • 塗佈輪與材料行走方向相反,可藉由剪切改變塗佈表面的品質。
  • 可微調塗佈量。
  • 需要精準的間隙控制。

參考應用範圍

  • 黏度: < 1,000 cp
  • 濕膜厚度: < 35 μm
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凹版移轉塗佈

應用說明

適用於對塗佈厚度與塗佈量有更高控制精度與操作彈性需求的製程。

特點

  • 運轉可靠、製程穩定且具高度操作彈性
  • 適合更薄膜厚的塗佈需求
  • 可搭配間隙控制機構,以支援反向塗佈,實現多元塗佈模式

參考應用範圍

  • 黏度: 100~1,500 cp
  • 濕膜厚度: < 20 μm
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反向輥塗佈

應用說明

藉由塗佈輥之間反向運轉的特性與速差的調控,可適應寬廣範圍的塗料黏度,對非牛頓流體具有獨特的操作優勢,亦可藉由調整塗佈輥間的間隙改變濕塗量。

特點

  • 極高的操作彈性
  • 適用黏度寬廣,可達非常高的塗佈量
  • 可藉由反向速差調整塗佈面品質

參考應用範圍

  • 黏度: 200~10,000 cp
  • 濕膜厚度: 10 μm~200 μm
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四輥式塗佈

應用說明

適用於中高黏度塗料,專為追求精密均勻性控制,同時兼具塗佈厚度微調彈性的製程而設計。

特點

  • 具備極薄層(Ultra-thin layer)塗佈能力
  • 可調整塗佈量

參考應用範圍

  • 黏度: < 4,000 cp
  • 濕膜厚度: 0.8 μm~20 μm
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雙輥式塗佈

應用說明

適合低黏度塗料並且要求高速塗佈的製程。

特點

  • 具高經濟效益
  • 適用於加溫/熱熔塗佈製程(例如:石蠟、熱熔膠等)

參考應用範圍

  • 黏度: 1~500 cp
  • 濕膜厚度: <20 μm

柔版塗佈

應用說明

專為低黏度塗料的高速塗佈製程而設計,並具備圖案化塗佈能力。

特點

  • 具備圖案化塗佈與精準對位塗佈能力
  • 具高經濟效益
  • 可實現超薄塗層
  • 特別適合紙材塗佈

參考應用範圍

  • 黏度: 1~500 cp
  • 濕膜厚度: <10 μm