生産ライン向け統合システム

市場の競争が激化する中、コストを削減しながら効率と品質を向上させることは、すべての印刷会社と加工会社にとっての課題となっています。KYMCは、印刷、コーティング、ラミネート、加工の各工程にワンストップで統合されたソリューションを提供することで、お客様の課題解決を支援します。

現代ビジネスの主要課題

顧客の目標
効率と品質を高め、コストを抑える
ハードル
生産ラインでは、様々なメーカーの機械が混在しているため、統合に非効率が生じています。
  • やり取りに時間を要する
  • 互換性問題
  • メンテナンスの問題
  • 納期の問題
  • 人材育成の課題
解決策
  • 機械機能間の円滑な連携
  • 異なる機械機能間での生産データの同期
  • OEE(設備総合効率)を最大化
  • 倉庫管理の最適化
  • 統合監視
  • スケジューリングの最適化
ONE
  • ONE システム
  • ONE データ分析
  • ONE 生産ライン
  • ONE モニタリング
  • ONE トータルソリューション
  • ONE 計画
  • ONE 最適化

KYMCのソリューションズ

  • デバイス、マシン、エンタープライズ システム (ERP、SCADA、CRM など) 間の通信用の OPC UA データ交換プロトコルを採用
  • PLCによって制御されており、データ収集が可能です
  • 統合された監視・制御・データ収集システム
  • 押出成形
  • デジタル印刷
  • フレキソ印刷
  • オフセット印刷
  • インク管理
  • コーティング
  • ラミネート加工
  • スリッティング
  • レーザー切断
  • 製袋
  • シーター

1仕様 – inteIM

  • オールインワンインク供給
  • 管理システム
  • 自動粘度制御
  • 自動インク洗浄

既存の制御システムに統合可能で、3つの異なる洗浄モードを備え、各色ステーションで同時・個別洗浄ができるほか、±1%の精度を持つ微振動センサーでインク粘度を連続測定・制御します。

2仕様 – インライン印刷

  • フレキソ印刷
  • UV-LED印刷
  • グラビア印刷
  • 溶剤系印刷と水性印刷

機械稼働中の見当調整、±0.2mmの見当精度、300m/分での高速ライン速度、電子ラインシャフトリンケージ、自動インク循環システム、スリーブシステム、ウェブガイドシステム、そしてチャンバードクターブレードを搭載しています。

3仕様 – インラインスリット

  • 空圧式ロータリーナイフによる紙のスリット加工
  • レザーブレードによるフィルムのスリット加工
  • インライン式シャーナイフ

300m/分での高速スリットに対応し、幅広い基材厚さのスリットが可能です
幅広い張力範囲でのスリット制御に対応し、広幅ウェブのスリットを全速で行うことが可能です。

4仕様 – レーザー加工

  • レーザーカッティング:窓付きパッケージ・ガス置換包装向け
  • ガス置換包装向けレーザー微細穴加工
  • レーザースコアリング:イージーピール(易開封)ストライプ向け

デジタルセットアップと制御による柔軟性、正確かつ選択的な材料除去による高精度、最大500m/分での高速プロセス、生産中の廃棄物削減、そして非接触加工による工具摩耗の低減でメンテナンス負荷が軽減されます。

5仕様 – インライン巻出機 / 巻取機

  • ノンストップタレット方式
  • シャフト方式 / シャフトレス方式(チャッキング)

高速スプライシングに対応し、ゼロオーバーラップでのバットスプライシングにより工程を減速させずに実行できます。さらに、自動スプライシングのための事前設定(メーター/ロール径)、ロール径の自動検出、そして独立したアウトフィードユニットを備えています。

6

6仕様 – インラインコーティング

  • リバースグラビアコーティング または ダイレクトグラビアコーティング
  • フレキソコーティング または セミフレキソコーティング
  • ワックス塗布またはホットメルト
  • コールドシールコーティング
  • ニス引き
  • UVワニスとスポットコーティング

トロリー(カート)設計に対応しており、お客様の特定のコーティング要件に合わせてカスタマイズが可能
様々な用途に対応する塗工厚さ調整機能
様々なコーティングヘッド設計に対応し、最大500m/分の高速処理が可能です

7仕様 – インラインラミネート加工

  • ドライラミネート加工
  • 湿式ラミネーション
  • 溶剤系 / 無溶剤

低張力材のハンドリングに対応し、高速での塗布が可能です。
特殊基材のラミネーションに対応しており、±0.5mm以内の高精度なラミネート位置合わせが可能です。